特許
J-GLOBAL ID：200903079756121384
コンデンサ内蔵型プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 雄太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017819
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218615
出願日： 1992年02月03日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 集積回路を実装するプリント基板上に内蔵したコンデンサにより、特にGHz領域での集積回路に供給する雑音を除去する。又、実装面積を小さくすることが可能となる。【構成】 集積回路を実装するプリント基板の周囲に貫通孔を設け、その貫通孔に、コンデンサを挿入し、前記コンデンサの各電極とプリント基板のパターンとをはんだ付けする構成となっている。
請求項（抜粋）：
集積回路を実装するプリント基板と前記集積回路周囲のプリント基板に貫通孔を設け、該貫通孔にコンデンサを挿入し、該コンデンサの各々の電極とプリント基板上のパターンとをはんだ付けすることを特徴とするコンデンサ内蔵型プリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01G 1/035
, H05K 9/00
