特許

J-GLOBAL ID：200903079758267157

ボール搭載方法

発明者： 竹内 政雄 ,  藤森 義晴 ,  富田 忠治
出願人/特許権者： アスリートエフエー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178396
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007494
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】微少ボールのボール搭載プロセスの信頼性を高め、BGAとCSP型のファインピッチ超小型電子部品の表面実装部品を提供する【解決手段】ボールをピックアップヘッドに真空吸着する工程でボールが吸着していない未吸着孔が1個残ている時の真空度を200〜560mmHgに制御する

請求項（抜粋）：

ピックアップヘッドのキャビティを真空引きする工程、複数の吸着孔が形成されたピックアップヘッド下面にボールを真空吸着する工程、前記ボールをワークピースに搭載する工程からなるボール搭載方法において、前記ボールの直径が0.02〜0.5mmで且つ前記真空吸着する工程で前記ボールが吸着していない未吸着孔が1個残ている時の真空度が200〜560mmHgであることを特徴とするボール搭載方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 3/34 505 A ,  H01L 23/12 L

Fターム (2件)：

5E319BB04 ,  5E319CD26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特許第2901594号
  
• 半田ボールマウント装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-316271   出願人：澁谷工業株式会社
• 特許第2901594号