特許

J-GLOBAL ID：200903079759183437

半導体装置の製造装置および製造方法

発明者： 古舘 信博
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200292
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050738
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】本発明は、TAB-FPの製造に用いられるボンディング装置において、半導体チップにダメージを与えることなく、ダイパッド上へ確実に接着できるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、ボンディングステージ11上に載置されたリードフレーム101のダイパッド102を、上記ステージ11とは独立して設けられ、荷重制御用スプリング12aを介して荷重制御可能に取り付けられたダイパッド受け12によって支持する。これにより、ダイボンディング時に、半導体チップ401に加わる不要な荷重をコントロールできるとともに、アウタリードボンディング時に、OLBツール14からの熱が伝わっても、ダイパッド102が変形するのを阻止できる構成となっている。

請求項（抜粋）：

リードフレームが載置されるボンディングステージと、このステージ上への前記リードフレームの載置により、該リードフレームのダイパッド部を、その下方より支持する荷重制御可能に設けられたダイパッド受けと、TABテープ上に搭載された半導体チップを保持し、その高さ制御により、該半導体チップを前記ダイパッド受けにより支持されている前記リードフレームのダイパッド部上にダイボンディングする固定用ツールと、前記TABテープのリード部を、前記リードフレームのリード部に熱圧着により接合する接合用ツールとを具備したことを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/52 J ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 23/50 U