特許

J-GLOBAL ID：200903079761014871

ワイパモータ装置の防滴構造

発明者： 天笠 俊之 ,  岡部 浩司
出願人/特許権者： 株式会社ミツバ
代理人 (1件)： 廣瀬 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321199
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138868
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 ワイパモータの駆動回路部と出力軸とを隣接して配したワイパモータ装置において、出力軸を伝わって水が浸入した場合に、該水が駆動回路部に付着してしまうことを回避する。【解決手段】 駆動回路部6を収納するケース10の上側開口を覆うカバー11に、出力軸3に外嵌する円筒部11fが立設された延設部11eを延出成形すると共に、前記円筒部11fの上部に、出力軸3に取り付けた防水キャップ12の下部を外嵌した。

請求項（抜粋）：

ワイパモータの駆動回路部と出力軸とを隣接させて配設したワイパモータ装置において、前記駆動回路部を収納するケースの上側開口を覆うカバーを設けるにあたり、該カバーに、前記出力軸に対して防滴状態で外嵌する延設部を延出形成したことを特徴とするワイパモータ装置の防滴構造。

IPC (2件)：

B60S 1/08 ,  H02K 5/10

FI (2件)：

B60S 1/08 Z ,  H02K 5/10 A

Fターム (14件)：

3D025AA01 ,  3D025AB01 ,  3D025AB02 ,  3D025AC01 ,  3D025AD01 ,  3D025AE02 ,  3D025AE03 ,  5H605AA02 ,  5H605BB05 ,  5H605CC01 ,  5H605CC02 ,  5H605CC08 ,  5H605DD09 ,  5H605DD17