特許
J-GLOBAL ID：200903079761357230
トランシーバモジュール及びレセプタクルアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤村 元彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-005170
公開番号（公開出願番号）：特開平8-265180
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【課題】 迅速にかつ容易に脱着でき又迅速かつ容易で安価に製造できるトランシーバモジュール及びこれを受け入れるレセプタクルアセンブリを提供することにある。【解決手段】 トランシーバモジュール(10)は、囲繞材料(62)が挿入された囲繞体(64)からなるメインハウジング(12)を有する。さらに、回路基板(60)が囲繞材料(62)により取り囲まれている。回路基板上には光学サブアセンブリ(44,46)が設けられている。光学サブアセンブリはリセスを通り抜けて囲繞体の外側に延出している。リセスカバーが囲繞体及び光学サブアセンブリ間で液体が洩れるのを防止するシールを形成するために設けられている。モジュールハウジングは、レセプタクルの孔に受け入れられる移動止めを有する解放レバーとレセプタクル内に結合されたモジュールのプラグ接続コネクタとを介してプラグ接続可能となっている。レセプタクルは、その内部に設けられた接地クリップの如き接地するための手段と、電子放射を制限する保護ドアとを含んでいる。
請求項（抜粋）：
トランシーバモジュールと前記トランシーバモジュールを受け入れるレセプタクルとを備えるトランシーバモジュール及びレセプタクルアセンブリであって、第1端部及び第2端部を有するトランシーバモジュールハウジングと、前記第1端部に隣接して取り付けられたラッチング手段と、前記第2端部に位置するプラグ接続コネクタと、前記レセプタクルに結合せしめられた接地手段と、を有することを特徴とするトランシーバモジュール及びレセプタクルアセンブリ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04B 1/08 E
, H04B 1/03 A
