特許

J-GLOBAL ID：200903079763192734

COBパッケージ及びその製造方法

発明者： 成田 博史
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145086
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332166
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】COBパッケージを薄型で小型且つ軽量化することにある。【解決手段】封止領域が狭く、封止の高さの低いCOBパッケージを製作するにあたり、混和剤5を予め含有させた未硬化の封止樹脂4をスクリーン印刷で所定の封止領域に供給する。その後、混和剤5を所定の温度,減圧下で除去し、熱硬化させることにより、体積を減少させた硬化樹脂6を得る。

請求項（抜粋）：

ボンディングワイヤにより接続した基板上の半導体素子を混和剤入りの樹脂で封止し硬化させる際、前記混和剤を除去することにより、硬化樹脂の高さをほぼ前記ボンディングワイヤのループの高さにしたことを特徴とするCOBパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 21/56 R

Fターム (11件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA12 ,  4M109DA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EB18 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA12 ,  5F061CB13 ,  5F061DE03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭50-122568
  
• 特開昭50-122568