特許

J-GLOBAL ID：200903079764679025

電子部品パツケージ

発明者： 境野 博文 ,  川野 良彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206576
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029486
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 接続端子に付着した半田が絶縁基板上に流れ、接続端子どうしが短絡することを防ぐ。【構成】 電子部品パッケージ1は、絶縁基板3と、絶縁基板3合着された導体パターン5と、この導体パターン5の一端に取り付けられた信号入出力用接続端子8とを備え、該接続端子8を埋設するとともに、外部から接続端子8に接触するための端子穴9を設け、前記導体パターン5の他端と電子部品端子4とを接続線6で接続し、接続線6および電子部品2を絶縁基板3に固着された保護キャップ7で保護し、端子穴9に半田を溜めて、半田流れによる接続端子間の短絡を防ぐことを可能にした。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と絶縁基板に設けられた接続端子とを備えた電子部品パッケージにおいて、接続端子を絶縁基板に埋設し、該絶縁基板に、外部から接続端子に接触するための端子穴を形成したことを特徴とする電子部品パッケージ。