特許
J-GLOBAL ID：200903079767946806
パネルまたは基板のパーツ実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
窪田 卓美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-159022
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006467
出願日： 2002年05月31日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】液晶パネルやELパネル、フィルム基板にTCPやICチップ等のパーツを実装するパネルまたは基板のパーツ実装装置において、大きさが著しく違うTCP等とICチップを共に実装することができる装置の提供。【解決手段】大型パーツの場合にはその大型パーツ専用トレー10がストック位置に複数段積み重ねられ、その下端に位置する大型パーツ専用トレー10の外周がトレー搬送装置7のトレーガイドレール43に案内され、係止爪11にてピックアップ位置に移送される。パーツがICチップの場合には、夫々多数のICチップを平面的に整列した複数の専用チップトレー12がアダプター13上に平面的に確固に整列して収納され、それがトレー搬送装置7に正確に位置決め保持される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
搬送路に沿って順に設けた、異方性導電膜の貼付ステージ(1)、仮圧着ステージ(2)、本圧着ステージ(3)と、
その搬送路の各ステージに、パネル(4)または基板(フィルム基板含む)を間欠的に搬送するパネル搬送装置(5)と、
多数のパーツを平面的に整列して収納したトレーを、パーツの整列ピッチで間欠的にトレー搬送路(6)に沿って移動させるトレー搬送装置(7)と、
前記トレー搬送路(6)の所定位置でトレー上からパーツを吸着して、仮圧着機(8)に保持させ、そのパーツが仮圧着ステージ(2)でパネルに仮圧着されるパーツ仮圧着手段(9)と、を有し、
前記トレー搬送装置(7)は、
パーツがTCP,FPC,COFその他であってICチップに比べて大型パーツの場合と、パーツがICチップである場合との両者の兼用であって、
大型パーツの場合には、そのパーツを収納する大型パーツ専用トレー(10)がそのストック位置で複数段に積み重ねられ、その下端に位置する大型パーツ専用トレー(10)の外周が前記トレー搬送装置(7)のトレーガイドレール(43)に案内され、搬送用の係止爪(11)にてパーツピックアップ位置に移送されるように構成されると共に、
パーツがICチップである場合には、夫々多数のICチップを平面的に整列した複数の専用チップトレー(12)が、アダプター(13)上に平面的に確固に整列して収納され、一つのみのそのアダプター(13)が前記トレー搬送装置(7)に相対移動不能で着脱自在に正確に位置決め保持された状態で、前記パーツピックアップ位置に移送されるように構成されたパネルまたは基板のパーツ実装装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F044KK01
, 5F044KK06
, 5F044LL09
, 5F044NN13
, 5F044NN19
, 5F044PP17
, 5F044PP18
