特許

J-GLOBAL ID：200903079770508739

半導体素子の接続方法

発明者： 武井 庄太郎
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-121332
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312713
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】実装部分を確実に接続させることを課題とする。。【解決手段】液晶表示パネルに配された電極端子と駆動用ICのバンプとのアライメントおよび仮固定の加熱をガラス基板側より行うことにより単品対応のCOG実装を可能とした。

請求項（抜粋）：

基板上に半導体素子を接続する半導体素子の接続方法において、前記基板上に形成されてなる電極に異方性導電接着剤を介して半導体素子を接続する工程と、接続後接続部を所定の温度で加熱する工程と、前記所定の温度より高い温度で接続部を再度加熱する工程とを少なくとも有することを特徴とする半導体素子の接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  G09F 9/00 348 N ,  H01L 21/603 B