特許

J-GLOBAL ID：200903079789543993

端子安定化デバイス

発明者： ボビン ジーン ウォード ,  ウォルフガング ヘルシャー ,  ドン ハロルド クロー
出願人/特許権者： タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション
代理人 (1件)： タイコエレクトロニクスアンプ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-079617
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296439
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】位置保証に使用されると共に組立体の振動中に組立体内部部品の損傷を防止する、電気コネクタ組立体で使用される新規な整合安定化デバイスの提供。【解決手段】1次係止補強保証部材を使用し電気コネクタ組立体内で作動可能である整合安定化デバイスは、第1ハウジング10の基部表面21から外方に延びる当接部材16、及び基部表面21から突出する複数の指部18を有する第1ハウジング10と、第2ハウジング20に配置されて当接部材16を支持する当接部材支持部32を有する第2ハウジング20とを具備する。当接部材支持部32は、複数の係合部材44を有する。第1及び第2ハウジング10,20が結合されると、当接部材16、指部18及び係合部材44が端子用のリセプタクルを形成し、端子が所定位置に安定化される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

基部、該基部から延びる当接部材、及び前記基部から延びる複数の指部を有する上側ハウジングと、 前記当接部材を支えるよう配置されると共に複数の係合部材を有する当接部材支持部を有する下側ハウジングとを具備し、 前記上側及び下側ハウジングが結合されると、前記当接部材、前記指部及び前記係合部材が前記端子用のリセプタクルを形成し、前記端子が所定位置に安定化されることを特徴とする端子安定化デバイス。

IPC (1件)：

H01R13/42

FI (1件)：

H01R13/42 F

Fターム (13件)：

5E087EE02 ,  5E087EE12 ,  5E087FF07 ,  5E087FF13 ,  5E087GG15 ,  5E087GG24 ,  5E087GG31 ,  5E087GG32 ,  5E087HH04 ,  5E087MM05 ,  5E087QQ04 ,  5E087RR06 ,  5E087RR26

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 米国特許第4557542号明細書
  
• 米国特許第5611712号明細書
  
• 米国特許第6089901号明細書
  
• 米国特許第6106340号明細書