特許
J-GLOBAL ID：200903079793599200
ポリプロピレン系共押しフィルムおよびそのフィルムを用いた包装袋
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294033
公開番号（公開出願番号）：特開2003-094579
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：
【要約】【課題】 ヒートシール部の密封性が良好で、かつヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮シワのない、麺、パンなどの加工食品を包装するのに適したポリプロピレン系共押しフィルムおよびそのフィルムを用いた包装袋の提供。【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂を主体とした基層(I)と、基層の一方の表面に形成されたプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体を主体とするヒートシール層(II)を有する少なくとも2層からなり、特定のヒートシール層間のヒートシール立ち上がり温度、1%引張弾性率、静摩擦係数、ヘイズ値、基層とヒートシール層間のシール強度等を満足するポリプロピレン系共押しフィルム。
請求項（抜粋）：
ポリプロピレン系樹脂を主体とした(I)層と、(I)層の一方の表面に形成されたプロピレン・α-オレフィンランダム共重合体を主体とする(II)層を有する少なくとも2層からなり、下記特性(1)〜(6)を満足することを特徴とするポリプロピレン系共押しフィルム。特性(1):(II)層同士のヒートシール強度が100g/15mmとなるシール温度Ts1が125°C以下。特性(2):(II)層同士のヒートシール強度が800g/15mm以上となるシール温度Thが132°C以下。特性(3):1%引張弾性率が6000〜9000kg/cm<SP>2</SP>。特性(4):(II)層同士の静摩擦係数が0.35以下。特性(5):(I)層同士のヒートシール強度が100g/15mmとなるシール温度Ts2が次式を満たす。Ts2≧Ts1+5特性(6):ヘイズ値(HZ(%))とフィルム厚み(d(μm))の関係が次式を満たす。(0.04×d+0.5)<HZ<(0.04×d+2.5)
IPC (4件)：
B32B 27/32
, B32B 27/00
, B65D 30/02
, B65D 65/40
B32B 27/32 E
, B32B 27/00 B
, B65D 30/02
, B65D 65/40 D
3E064AA09
, 3E064BA30
, 3E064BB03
, 3E064BC16
, 3E064EA04
, 3E064EA08
, 3E064FA01
, 3E064HM01
, 3E064HN05
, 3E086AD01
, 3E086BA15
, 3E086BB51
, 3E086BB90
, 3E086CA01
, 4F100AK07A
, 4F100AK64B
, 4F100BA02
, 4F100BA25
, 4F100EH20
, 4F100EH202
, 4F100GB16
, 4F100GB23
, 4F100JK07A
, 4F100JK07B
, 4F100JK09A
, 4F100JK09B
, 4F100JL04
, 4F100JL11
, 4F100JL13A
, 4F100JL13B
, 4F100JN02
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
