特許
J-GLOBAL ID：200903079799633567
管路補修方法およびその管路補修装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073417
公開番号（公開出願番号）：特開平6-281084
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 枝管を有する管路での補修作業において、水密性の優れた補修構造を提供する。【構成】 管路補修方法において、外周部が可撓膜8で形成され,この可撓膜8の内側に加圧流体を導入する膨張室Rを形成した補修装置1を、本管31中で枝管35の開口部35aに臨む位置に配置するとともに、前記枝管35の開口35aに向き合う部位の前記可撓膜8を、その可撓膜8の内側から前記枝管35内に膨出させ、この状態で前記補修材33を硬化させ、その後、前記枝管35内の補修材33に穿孔する。
請求項（抜粋）：
補修装置を用いて行なう管路補修方法であって、その補修装置は外周部が可撓膜で形成され,この可撓膜の内側に加圧流体を導入する膨張室を形成したものであり、前記補修装置の可撓膜の外側に未硬化の合成樹脂を含浸した補修材を装着してその補修装置を管路中に配置し、前記膨張室内への加圧流体の導入により、前記可撓膜を外側に張り出させ、前記補修材を管路の内面側に押圧して前記合成樹脂を硬化させる管路補修方法において、前記補修装置を管路中で枝管の開口に臨む位置に配置するとともに、前記枝管の開口に向き合う部位の前記可撓膜を前記枝管内に膨出させ、この状態で前記補修材を硬化させ、その後、前記枝管内の補修材に穿孔することを特徴とする管路補修方法。
引用特許：
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