特許

J-GLOBAL ID：200903079803274437

ディスク基板の表面加工装置

発明者： 佐藤 義明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261147
公開番号（公開出願番号）：特開平6-111297
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 鏡面仕上げしたディスク基板の表面に均一で微細な同心円状の溝を確実に形成できるディスク基板の表面加工装置を提供すること。【構成】 槽5に貯溜された水溶性研磨液4を撹拌する撹拌手段18と、表面加工用テープ1aの走行路に配置された含液性を有する転写用ローラ12と、槽5内の水溶性研磨液4を吸い上げる吸い上げ手段15と、吸い上げ手段15に吸い上げられた水溶性研磨液4を転写用ローラ12へ吐出して含浸させるノズル14aとを構成した。【効果】 表面加工用テープ1aに水溶性研磨液4を安定して均一に分布するように含浸させることができ、ディスク基板6の全表面に対して加工ムラが無い微細で均一な高精度のテスクチャー加工を施すことができる。

請求項（抜粋）：

ディスク基板を回転させる回転手段と、ディスク基板の表面に沿って表面加工用テープを走行させる走行手段と、表面加工用テープをディスク基板の表面に押し付ける押圧手段と、遊離砥粒を混合した水溶性研磨液を貯溜する槽と、前記槽に貯溜された水溶性研磨液を撹拌する撹拌手段と、表面加工用テープの走行路の前記押圧手段よりも上流位置に配設された含液性を有する転写用ローラと、前記槽内の水溶性研磨液を吸い上げる吸い上げ手段と、前記吸い上げ手段によって吸い上げられた水溶性研磨液を前記転写用ローラへ吐出して含浸させるノズルとを備えたことを特徴とするディスク基板の表面加工装置。