特許
J-GLOBAL ID：200903079806272451
モールドモータ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161564
公開番号（公開出願番号）：特開平5-015096
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 リード線を有するモールドモータにおいて、樹脂へ接合部からの水分の侵入を防止し、耐湿絶縁性を向上することを目的とする。【構成】 第1のモールド樹脂部3の外周に沿って複数の溝部を形成して、外部から侵入した水分が第1のモールド樹脂部3と第2のモールド樹脂部5との隙間を通って、接続端子2に達するまでの沿面距離を長くする。また第1のモールド樹脂部3の材質をリード線1の被覆と同じ材質にして密着性を良くする。したがって外部から接続端子2への水分の侵入を防止し、耐湿絶縁性能を向上することができる。
請求項（抜粋）：
樹脂被覆に覆われたリード線の先端に接続端子を接続し、前記接続端子の先端に結線に使用する所定の長さの部分を残してモールド成形した第1のモールド樹脂部と、プリント基板と前記接続端子を結線した後、前記第1のモールド樹脂部の外周にモールド成形した第2のモールド樹脂部を備え、前記第1のモールド樹脂部の外周に沿って、複数の溝部を形成してなるモールドモータ。
IPC (4件)：
H02K 3/44
, H02K 3/38
, H02K 5/08
, H02K 5/22
