特許
J-GLOBAL ID：200903079812732197
複合集電体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
太田 明男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-079426
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282064
出願日： 2002年03月20日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】リード線の接合は表裏のどちらか一面だけで良く、しかも金属箔より軽量化が可能な樹脂と金属の複合集電体を提供する。また、薄厚化要求にも対応可能な複合集電体を提供する。【解決手段】多数の貫通孔15を有す樹脂フィルム11の両面に、導電処理層12a、12bを形成し、導電処理層上に電解めっき処理により金属めっき層13a、13b、13cを形成後、表面電気抵抗が40mΩ/cm以下、引張り強度が0.8kg/cm、表裏通電抵抗が100mΩ/cm以下であり、さらに下記(1)式を満足する。Y1+Y2+Y3≦0.8×(X1+X2+X3)×Y3/X3・・・(1)ここでX1:樹脂フィルムの厚み(μm)、X2:導電処理層の厚み(μm)、X3:金属めっき層の厚み(μm)、Y1:樹脂フィルムの重量(mg/cm2)、Y2:導電処理層の重量(mg/cm2)、Y3:金属めっき層の重量(mg/cm2)
請求項（抜粋）：
多数の貫通孔を有す樹脂フィルムの両面に、導電処理層を形成し、該導電処理層上に電解めっき処理により金属めっき層を形成後、表面電気抵抗が40mΩ/cm以下、引張り強度が0.8kg/cm、表裏通電抵抗が100mΩ以下であり、さらに下記(1)式を満足することを特徴とする複合集電体。Y1+Y2+Y3≦0.8×(X1+X2+X3)×Y3/X3・・・(1)ここでX1:樹脂フィルムの厚み(μm)、X2:導電処理層の厚み(μm)、X3:金属めっき層の厚み(μm)、Y1:樹脂フィルムの重量(mg/cm2)、Y2:導電処理層の重量(mg/cm2)、Y3:金属めっき層の重量(mg/cm2)、
Fターム (17件)：
5H017AA02
, 5H017AA03
, 5H017AS02
, 5H017BB15
, 5H017BB16
, 5H017BB17
, 5H017CC05
, 5H017DD05
, 5H017DD06
, 5H017EE01
, 5H017EE04
, 5H017EE05
, 5H017EE07
, 5H017HH00
, 5H017HH03
, 5H017HH04
, 5H017HH10
