特許
J-GLOBAL ID：200903079817156216
電子部品の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本田 崇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-182056
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211380
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 テープキャリアICが実装されるプリント配線板の小形化を図ることができる電子部品の実装構造の提供。【構成】 プリント配線板23には、テープキャリアIC11とプリント配線板23との間に他の電子部品25が実装されている。
請求項（抜粋）：
テープキャリアICがプリント配線板に実装される電子部品の実装構造において、前記プリント配線板には、前記テープキャリアICと前記プリント配線板との間に他の電子部品が実装されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
H05K 1/18
, H01L 21/60 311
