特許

J-GLOBAL ID：200903079820700920

固体撮像装置とその製造方法

発明者： 高山 義樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (4件)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘 ,  笹原 敏司 ,  原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-196916
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019116
出願日： 2005年07月06日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：

【課題】 固体撮像素子がパッケージの実装面にパッケージ裏面を基準にして平面精度よく実装された固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 凹状の樹脂パッケージ3内の実装面3aがその裏面に対して平面度が保たれ、実装面3aに固体撮像素子4が撮像面を上にして実装された固体撮像装置において、固体撮像素子4は実装面3aに対して、固体撮像素子4を所定高さに保持するダイボンドテープ8と,このダイボンドテープ8に干渉しないように塗布された接着剤9とによって接着された構造とする。これによれば、パッケージ3の実装面3aがその裏面に対して平面度が保たれ、実装面3aに実装された固体撮像素子4がダイボンドテープ8によって一定高さに保持される結果、固体撮像素子4の撮像面はパッケージ裏面に対して平面度が確保される。固体撮像素子4の接着強度は接着剤9によって確保される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

凹状のパッケージ内の実装面がその裏面に対して平面度が保たれ、前記パッケージの実装面に固体撮像素子が撮像面を上にして実装された固体撮像装置において、前記固体撮像素子はパッケージの実装面に対して、固体撮像素子を一定高さに保持するダイボンドテープとこのダイボンドテープに干渉しないように塗布された接着剤とによって接着された固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/52 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H01L27/14 D ,  H01L21/52 A ,  H04N5/335 V

Fターム (16件)：

4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5F047AA13 ,  5F047AB03 ,  5F047BA23 ,  5F047BB03 ,  5F047BB11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平4-37164号公報