脆性材料の割断方法および割断装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269662
公開番号（公開出願番号）：特開平11-104868
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】シート状の脆性材料(1)を主表面(20)に存する分離予定線(2)に沿って精度良く割断する。【解決手段】脆性材料の端面(21)に微小亀裂部(4)を形成した後、微小亀裂部を局所加熱(6)して微小亀裂部を成長させ、更に局所加熱箇所を分離予定線に沿って走査する。また、局所加熱部の近傍を別の加熱手段(8)により加熱して局所加熱部付近の温度分布を分離予定線に対して対称にする。更に、割断終了時において、既に割断した脆性材料を機械的に拘束して既割断箇所を局所加熱して、未割断部分の割断を実施する。

請求項（抜粋）：

シート状の脆性材料をその主表面に存する分離予定線に実質的に沿って割断する方法であって、割断を開始すべき脆性材料の端面上に、端部が主表面に露出し、かつ、分離予定線上に存する微少亀裂部を予め形成し、その後、微少亀裂部の端部が露出する主表面の部分の近傍であって、分離予定線上に存する部分を局所的に加熱し、それにより、局所的加熱部分と微小亀裂部との間で熱応力に基づいて微少亀裂部を局所加熱部分に向かって成長させ、更に、局所的加熱部分を分離予定線に沿って順次移動させて、成長した微小亀裂部を移動した局所加熱部分に向かって更に成長させることを特徴とする割断方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 320 , B26F 3/00 , B26F 3/08

FI (3件)：

B23K 26/00 320 E , B26F 3/00 A , B26F 3/08

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