特許

J-GLOBAL ID：200903079828618289

半導体装置およびその製造方法

発明者： 高橋 典之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-363499
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177009
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 耐リフロー性、耐湿性、耐温度サイクル性に優れ、高信頼性が図れることで、携帯機器や民生用途向けだけではなく、産業機器や自動車用途向けにも製品展開が可能となる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 Fan-in/outタイプのFBGAによるFace UpのCSP構造のLSIであって、接続用パッドが配置された半導体チップ1と、配線層が形成された配線基板2と、配線基板2に半導体チップ1を接合するダイボンド材3と、半導体チップ1と配線基板2とを接続するワイヤ4と、配線基板2の表面側を封止する樹脂封止材5と、配線基板2の裏面側に設けられた複数の外部端子6などから構成され、ダイボンド材3を略中央一点の塗布で、配線基板2の表面上の配線パターンがない範囲内の面積で所定の厚さで設けることで、半導体チップ1を包み込み、配線基板2との距離が保たれている。

請求項（抜粋）：

表面上に集積回路への接続用パッドが配置された半導体チップと、基板基材の表面および裏面上にスルーホールを介して電気的に接続された配線層が形成された配線基板と、前記半導体チップの面積より小さな面積で所定の厚さからなり、前記配線基板の表面上に前記半導体チップの裏面を接合するダイボンド材と、前記半導体チップ上の接続用パッドと前記配線基板の表面側の配線層とを電気的に接続するワイヤと、前記半導体チップの裏面側に回り込み、前記半導体チップおよび前記ワイヤを覆うように前記配線基板の表面側を封止する樹脂封止材と、前記配線基板の裏面側に設けられ、前記半導体チップ上の接続用パッドに接続された配線層と電気的に接続される複数の外部端子とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 21/52 A ,  H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F047AA13 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB05