特許
J-GLOBAL ID：200903079829188482
実装製品の設計品質解析方法及び実装製品の設計品質解析システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260882
公開番号（公開出願番号）：特開平10-105594
出願日： 1996年10月01日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 実装製品の品質向上および短期製品開発を同時に満足して、最適品質設計を行なうこと。【解決手段】 基板上に新規な電子部品を接合実装する新規な接合部を有する実装製品を製造したときの新規な接合部における少なくとも接合力不足の現象、ブリッジ現象及、マンハッタン現象の何れかについて、実装製品のCAD計算システムと不良解析改訂システムを用いて解析又は評価し、この解析又は評価された新規な接合部における少なくとも接合力不足の現象、ブリッジ現象、マンハッタン現象の何れかについて、所望の不良率の値を満足するように、実装製品における新規な接合部を設計する。
請求項（抜粋）：
基板上に電子部品を接合実装する実装製品を製造したときの実装製品の品質を、実装製品の設計品質解析システムを用いて解析又は評価し、この解析又は評価された実装製品の品質が所望の品質を満足するように、実装製品を設計することを特徴とする実装製品の設計品質解析方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G06F 15/60 604 A
, H05K 13/00 Z
, G06F 15/60 658 Z
