特許

J-GLOBAL ID：200903079829854237

集積回路と基板との相互接続構造及びその製造方法

発明者： デイビット ジー ラブ ,  ラリー エル モレスコ ,  ウィリアム タイファ チョウ ,  デイビット エイ ホーリン ,  コニー エム ウォング ,  ソロモン アイ ベイリン
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288139
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283571
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 集積回路(IC)チップと支持基板との相互を接続する集積回路と基板との相互接続構造及びその製造方法に関し、支持基板はICチップと他のICチップのような「外界」との間で信号伝達の機能を果たすことを目的する。【構成】 相互接続構造は、集積回路(IC)チップと、基板とを含み、その一面に配置されたポストには上面端部と底面端部をもち、底面端部は基板面に搭載され、上面端部は基板面とほぼ平行な平坦面に形成され、上面及び底面端部に発生する歪を分散する手段を含み、ポストは電気的にICチップと支持基板とが相互に接続され、電気信号の伝達が行われるように構成する。

請求項（抜粋）：

基板(12)と集積回路チップ(70)とを電気的に結合する相互接続構造(10)であって、前記基板(12)の面(13)に配置される底面端部(17)と前記集積回路チップ(70)に接触する上面端部(18)とを有する導電性の延長体(16)を含むポスト(14)と、該面(13)と該底面端部(17)との間に配置された底面パッド(20)と、該底面パッド(20)と該底面端部(17)との周りに形成される周辺端部に沿って配置された半田体による縁帯(22)とを備えることを特徴とする集積回路と基板との相互接続構造。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-007849
  
• 特開昭62-293730
  
• 特開昭57-184239
  
• 特表平3-502511