特許

J-GLOBAL ID：200903079831612666

高防錆性希土類ボンド磁石

発明者： 林 智幸 ,  神谷 昌邦 ,  幸村 治洋 ,  楠本 雅孝 ,  中野 廣文 ,  橋本 文男
出願人/特許権者： 富士電気化学株式会社
代理人 (1件)： 岡田 守弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-107119
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318511
出願日： 1993年05月10日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、希土類ボンド磁石を高防錆性にした高防錆性希土類ボンド磁石に関し、ボンド磁石に要求されている高特性(磁性粉体の高充填)、高形成性(磁性粉体と結合剤混合ペレットの高流動性)、および高防錆力を満たすように、ペレットに撥水性の樹脂を添加して接触角を大きくし、樹脂コーティングなしに高防錆力を実現することを目的とする。【構成】 磁石粉体に樹脂および撥水性樹脂を混合した混合物を、圧縮成形して成形体を成形し、この成形体の表面の撥水性を大きくして高防錆性に構成する。

請求項（抜粋）：

希土類ボンド磁石を高防錆性にした高防錆性希土類ボンド磁石において、磁石粉体に樹脂および撥水性樹脂を混合した混合物を、圧縮成形して成形体を成形し、この成形体の表面の撥水性を大きくして高防錆性にしたことを特徴とする高防錆性希土類ボンド磁石。

IPC (3件)：

H01F 1/08 ,  H01F 1/053 ,  H01F 7/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-263408
  
• 特開平1-205502
  
• 特開昭56-094705