特許
J-GLOBAL ID:200903079833015100
変調されたスプレーMIG溶接の方法および装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-294069
公開番号(公開出願番号):特開平11-188483
出願日: 1998年10月15日
公開日(公表日): 1999年07月13日
要約:
【要約】【課題】 溶融金属のプールを汚染しやすいガス状の汚染物、特に拡散可能な水素を効果的に脱ガスし、溶接ビードの外観および質を改善することが可能な溶接方法を提供する。【解決手段】 本発明は、アルミニウム、特にアルミニウム合金、またはステンレス鋼の、電流が60Hzを下回る変調周波数で変調されている変調されたスプレーモードでのガスシールドされたMIG溶接のための方法および装置に関する。シールドガスには、少なくとも90%のヘリウム、アルゴン、またはこれらの混合物、および酸素および二酸化炭素から選ばれた少なくとも1つの多くて1.95%の少量のガス成分が含まれる。
請求項(抜粋):
特にアルミニウム、アルミニウム合金またはステンレス鋼のスプレーモードでのMIG溶接の方法であって、電流が60Hzを下回る変調周波数で変調され、変調のバックグラウンド時間が2msないし20msであることを特徴とする方法。
IPC (4件):
B23K 9/173
, B23K 9/09
, B23K 9/12 350
, B23K 9/16
FI (4件):
B23K 9/173 C
, B23K 9/09
, B23K 9/12 350 Z
, B23K 9/16 J
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