特許
J-GLOBAL ID：200903079836277245
配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369048
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185821
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】信号配線の特性インピーダンスの整合を行うと同時にグラウンドのインダクタンスを低減し、高周波電流の経路を最小化することにより、不要輻射ノイズを低減する配線基板を提供することができる。【解決手段】配線基板上の対となる信号線において、該各信号線直下のグラウンド導体の密度よりも、該信号線間の直下のグラウンド導体が密になると同時に、 配線基板上の対となる信号線と該信号線対と隣接する信号線対において、信号線直下のグラウンドパターンの密度よりも、隣接信号線対の間の直下のグラウンドが疎になることを特徴とする配線基板。
請求項（抜粋）：
表面が絶縁性の基板と、この基板上に形成されたグラウンド導体と、このグラウンド導体上に前記グラウンド導体と非接触にて形成された一対の信号線とを有し、前記信号線の直下の前記グラウンド導体に形成した開口と比較して前記信号線間の直下の前記グラウンド導体に形成した開口の面積を大きくしたことを特徴とする配線基板。
Fターム (11件)：
5E338AA02
, 5E338AA12
, 5E338BB02
, 5E338BB19
, 5E338BB51
, 5E338BB75
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD13
, 5E338CD40
, 5E338EE13
