特許
J-GLOBAL ID：200903079846585541
半導体製造装置のパーティション構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-072409
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241836
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】半導体製造装置のパーティション構造に於いて、プロセスゾーン側からユニットを保守する場合でもプロセスゾーンを汚染しないパーティション構造を提供する。【構成】装置を構成するユニットを利用して作業空間16を囲繞し、該作業空間が密閉となる様、ユニットにパネル25を設け、天井を閉塞する天井パネル26を設けると共に前記作業空間とプロセスゾーンとを仕切るドア17を設け、前記天井パネルにクリーンユニット27を設け、作業空間へはプロセスゾーン側からドアを開閉して出入りし、作業空間よりユニットに対して保守作業し、密閉された作業空間はクリーンユニットにより清浄雰囲気に維持される。
請求項（抜粋）：
装置を構成するユニットを利用して作業空間を囲繞し、該作業空間が密閉となる様、ユニットにパネルを設け、天井を閉塞する天井パネルを設けると共に前記作業空間とプロセスゾーンとを仕切るドアを設け、前記天井パネルにクリーンユニットを設けたことを特徴とする半導体製造装置のパーティション構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 D
, F24F 7/06 C
