特許

J-GLOBAL ID：200903079848611582

レジスト塗布方法及び装置

発明者： 社浦 肇 ,  内田 博 ,  布谷 伸仁 ,  金子 達彦 ,  原口 浩志 ,  蓑星 富夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-045100
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260404
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハへのフォトレジストの塗布において、塗布ムラを小さくし、歩留まりと信頼性を向上させ、レジストの消費量を減少させる。【構成】 半導体ウエハにフォトレジストを塗布する方法及び装置が示されている。ウエハの中央にレジストを滴下しこのウエハを回転させることにより、遠心力によりレジストを周縁部まで広げる。このウエハの周囲はカップと蓋によって密閉され、レジストの乾燥を防いでいる。又、このカップと蓋もウエハと共に回転し、内部の気流の影響を少なくした。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを水平に保持する手段と、前記半導体ウエハの表面の中心部にレジストを滴下する手段と、前記半導体ウエハを保持する手段を前記半導体ウエハと共に回転させる手段と、前記半導体ウエハを取り囲む手段とを備え、前記半導体ウエハを取り囲む手段は、前記半導体ウエハと共に回転することを特徴とするレジスト塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502