特許

J-GLOBAL ID：200903079850981010

半導体回路の検査方法および検査装置

発明者： 荒木 千博
出願人/特許権者： 株式会社モリック
代理人 (1件)： 荒井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-161739
公開番号（公開出願番号）：特開2002-350491
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 複数の並列接続された半導体素子からなる回路における各素子の良否を的確に判別できる半導体回路の検査方法および検査装置を提供する。【解決手段】 複数の半導体素子を並列に接続した半導体回路からなるワーク1の検査方法であって、前記ワーク1をサーモグラフィカメラ6で撮影して各半導体素子の発熱状態を検出し、この発熱状態に基づいて前記ワーク1の良否を判別する。この場合、時間をずらせてワークの温度を測定し、その温度差に基づいて前記ワークの良否を判別する。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子を並列に接続した半導体回路からなるワークの検査方法であって、前記ワークをサーモグラフィカメラで撮影して各半導体素子の発熱状態を検出し、この発熱状態に基づいて前記ワークの良否を判別することを特徴とする半導体回路の検査方法。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01N 25/72 ,  G01R 31/28

FI (4件)：

G01R 31/26 H ,  G01N 25/72 G ,  G01R 31/28 Y ,  G01R 31/28 H

Fターム (31件)：

2G003AA00 ,  2G003AB16 ,  2G003AB18 ,  2G003AC03 ,  2G003AC09 ,  2G003AD06 ,  2G003AH00 ,  2G003AH05 ,  2G040AA05 ,  2G040AB08 ,  2G040BA18 ,  2G040BA27 ,  2G040CA02 ,  2G040CA12 ,  2G040CA23 ,  2G040DA06 ,  2G040EC03 ,  2G040GC01 ,  2G040HA02 ,  2G040HA07 ,  2G040HA11 ,  2G132AA00 ,  2G132AB01 ,  2G132AC03 ,  2G132AD15 ,  2G132AE16 ,  2G132AE18 ,  2G132AL00 ,  2G132AL11 ,  2G132AL12 ,  2G132AL26