特許

J-GLOBAL ID：200903079863523975

射出成形プロセスシミュレーション装置および形状精度予測方法

発明者： 沖高 馨
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡部 敏彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-109815
公開番号（公開出願番号）：特開2001-293748
出願日： 2000年04月11日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
要約：

【要約】【課題】 成形時の温度および圧力因子の影響を、樹脂の粘弾性的な性質や成形品と金型の接触面での型拘束などの影響を考慮して、成形品形状を求めることができる形状精度予測方法を提供する【解決手段】 樹脂の粘弾性的特性および型拘束を考慮した構造解析では、解析時間刻みΔt毎の成形品の任意の場所における温度Tnを求め(S33、S34)、PVT状態方程式から時刻t=t+Δtでの比容積Vnを得る(S35)。樹脂の等方性収縮を仮定し、時間刻みΔtでの比容積変化(Vn-V0)から線膨張係数αnを計算する(S36)。この線膨張係数αnにより、温度変化ΔTに対する熱収縮歪みを求め(S37)、接触を含む粘弾性解析を実施して応力分布を求める(S38)。さらに、応力分布から静水圧分布Pnを計算し(S39)、次ステップでのPVT状態方程式での比容積の計算での圧力Pとして用いる。

請求項（抜粋）：

金型の伝熱解析を行う伝熱解析手段と、金型内の溶融樹脂の充填保圧挙動の熱流体解析を行う流動解析手段と、成形品および金型の構造解析を行う構造解析手段とを備え、成形品の形状精度を予測する射出成形プロセスシミュレーション装置であって、前記金型の伝熱解析および成形品の熱流体解析を行って該成形品の圧力および温度を算出する圧力温度算出手段を備え、前記構造解析手段は、前記算出された圧力および温度に基づき、樹脂の粘弾性特性を考慮した構造解析を行い、該構造解析から求まる温度と応力の値から計算される静水圧とを基に、樹脂の状態方程式により比容積を計算する比容積計算手段と、該計算された比容積を熱膨張係数に換算して熱収縮歪みを計算する熱収縮歪計算手段とを備えたことを特徴とする射出成形プロセスシミュレーション装置。

Fターム (6件)：

4F206AH73 ,  4F206AM23 ,  4F206JA07 ,  4F206JP13 ,  4F206JP18 ,  4F206JQ81