特許

J-GLOBAL ID：200903079877496555

固体撮像装置

発明者： 松木 康浩
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-287207
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100751
出願日： 2000年09月21日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 撮像特性及び信頼性を保持しつつ、小型化、薄型化を達成しうる固体撮像装置を提供する。【解決手段】 絶縁フィルムと導体配線から成るフレキシブル配線基板が電気的に接続された固体撮像素子チップと、前記固体撮像素子チップの撮像素子面側に配置された透光性を有する光学ガラスキャップとを接着し、前記固体撮像素子チップと前記光学ガラスキャップの外周部を封止樹脂により封止した固体撮像装置において、前記固体撮像素子チップの裏面側に、線膨張係数が前記光学ガラスキャップと同等以上の樹脂から成る反り防止樹脂層を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと導体配線から成るフレキシブル配線基板が電気的に接続された固体撮像素子チップと、前記固体撮像素子チップの撮像素子面側に配置された透光性を有する光学ガラスキャップとを接着し、前記固体撮像素子チップと前記光学ガラスキャップの外周部を封止樹脂により封止した固体撮像装置において、前記固体撮像素子チップの裏面側に、線膨張係数が前記光学ガラスキャップと同等以上の樹脂から成る反り防止樹脂層を備えることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/28 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

Fターム (21件)：

4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109DA08 ,  4M109DB15 ,  4M109GA01 ,  4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA23 ,  4M118HA26 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5C024CY48 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31