特許

J-GLOBAL ID：200903079881548047

高性能機器装置

発明者： 堀井 正勝 ,  三谷 眞史 ,  斉藤 典一 ,  近藤 義広 ,  加藤 浩一 ,  田辺 完治 ,  門田 弘晃 ,  丸田 直也 ,  貞光 均 ,  家村 和雄 ,  船津 淳一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立コンピュータエレクトロニクス ,  日立コンピュータエンジニアリング株式会社 ,  日立テクノエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-247715
公開番号（公開出願番号）：特開平7-104891
出願日： 1993年10月04日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は高性能端末機に関し、オプションボ-ドの拡張化、機能エンハンスの向上を図れる構成、デバイスのサポ-ト拡大化、ハ-ドディスクの接続を外部ケ-ブルにて実現でき使用形態に合わせた構成が取れる等の拡張性を持った装置を提供するものである。【構成】高性能端末機の基本構成をベ-スボ-ド、拡張用PL及びオプションボ-ドサイズのBIOボ-ドとし、さらにデバイス拡張用に3.5”デバイスの実装部を設けた3.5”デバイスの実装部を準備したり、内蔵ハ-ドディスクをユニット化したり、又、ユニット化したデバイスを外部より任意に構成変えできる為の外部ケ-ブルを設けたものである。【効果】以上の構造をとることにより、同一構成方式で簡単に機能エンハンスが望め、デバイス選択の拡張性に富み、さらに各部分をユニット化する事で保守性、組立性の向上を図ることもできる。

請求項（抜粋）：

HDD、FPDD等のデバイス系、メモリ、プロセッサモジュール等のパッケージ、電源、冷却ファンを実装する、情報処理装置において、デバイス系、パッケージ系や電源等を各々冷却することを特徴とする高性能電子機器装置。

IPC (3件)：

G06F 1/20 ,  G06F 1/16 ,  G06F 1/18

FI (3件)：

G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 312 L ,  G06F 1/00 320 E