特許
J-GLOBAL ID：200903079889974096
表面実装型電子部品の端子構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005189
公開番号（公開出願番号）：特開平6-217392
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 端子の半田付けを確実に行う。【構成】 パッケージ1の底面に端子3の半田付け面14が設けられている。パッケージ1内には圧電振動子2が収容され、端子3は、圧電振動子2に電気的に接続されたものである。パッケージ1の底面には、溝11が付されている。半田付け面14には、板面の一部を切り起し、又は変形させて一面に突子15、他面に凹部16が形成されている。半田付け面14は、溝11を覆ってパッケージ1の底面に重ね合わされ、突子15は、溝11内に係合して端子3の抜け止めとなり、凹部16は、実装時にクリーム半田を受け入れる窪みとなる。
請求項（抜粋）：
電子部品のパッケージに端子を有する表面実装型電子部品の端子構造であって、パッケージは、底面一部に溝を有し、端子は、パッケージ内の素子に電気的に接続され、半田付け面を有し、半田付け面は、板状をなし、パッケージの溝を覆って重ね合わされたものであり、突子と凹部とを有し、突子は、前記溝内に係合してパッケージからの脱出を阻止する抜け止めであり、凹部は、突子の切り起し、又は変形により半田付け面の他面に形成され、実装時のクリーム半田を受入れる窪みであることを特徴とする表面実装型電子部品の端子構造。
IPC (3件)：
H04R 17/00
, H05K 1/18
, H01L 23/02
