特許
J-GLOBAL ID：200903079894006766
プリント基板及びそのプリント基板を用いた電子ユニット並びに樹脂流出防止用ダムの形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-283393
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100489
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 ポッティング樹脂が封止領域の外側に流出するのを防止することができるプリント基板及び電子ユニットを提供する。【解決手段】 絶縁性基板2の上面に形成された導電パターン3と、実装する電子部品を導電パターン3に電気的に接続するために形成された実装用電極部8と、電子部品が実装される領域を含む樹脂封止領域の外縁に形成された、帯状の樹脂流出防止用ダム10とを備えたプリント基板において、樹脂流出防止用ダム10は、樹脂封止領域に対して外側の側壁11aは上面11bに鋭角で交わっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の上面に形成された導電パターンと、実装する電子部品を前記導電パターンに電気的に接続するために形成された実装用電極部と、前記電子部品が実装される領域を含む樹脂封止領域の外縁に形成された、帯状の樹脂流出防止用ダムとを備えたプリント基板において、
前記樹脂流出防止用ダムは、前記樹脂封止領域に対して外側の側壁は上面に鋭角で交わっていることを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/56 E
, H01L23/28 C
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA06
, 4M109DB07
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA06
