スタンパの剥離方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：神戸清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304184
公開番号（公開出願番号）：特開平10-134426
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】自動化が可能であると共に、金属原盤にも適用でき、レーザー光を使用せずに安価かつ安全なスタンパの剥離方法及び装置を提供する。【解決手段】原盤表面に生成したスタンパの外周部分に超音波を作用させて初期剥離を発生させることで、剥離を容易にする。その後は、スタンパを真空吸着又は磁気吸着して原盤から引き離すか、先端が細く形成されている剥離治具を初期剥離部分に進入させることで完全に剥離させる。超音波により初期剥離を生じさせ、これを利用してスタンパを原盤から剥離させるので、スタンパを効率良く、短時間で安全に剥離することができ、金属原盤にも適用できる。また、原盤固定手段、スタンパ固定手段又は剥離治具により原盤及びスタンパを容易に保持固定、剥離することができるので、スタンパ剥離工程を自動化し、スタンパ製造を完全自動ライン化することも可能となる。

請求項（抜粋）：

原盤表面に生成したスタンパの外周部に超音波発振器の発振部を接触させることによりスタンパ外周部と原盤との間に初期剥離を発生させるステップと、初期剥離が発生した後スタンパを完全剥離させるステップとを有することを特徴とするスタンパの剥離方法

IPC (3件)：

G11B 7/26 511 , B29C 33/30 , B29D 17/00

FI (3件)：

G11B 7/26 511 , B29C 33/30 , B29D 17/00

前のページに戻る