プラズマ処理装置及びこれを用いたプラズマ処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-301996
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105547
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】生産性が高く高品質なプラズマ処理を、特には大面積な基体へのプラズマ処理を均一且つ高速に行うことが可能で且つ多品種対応が容易に可能なプラズマ処理方法を提供する。【解決手段】減圧可能なプラズマ処理空間106を形成する反応容器内に円筒状基体109を配置しプラズマ処理を行う装置において、その反応容器外に、放電電力を導入するため電極103が配置されている。前記反応容器の、電極103と円筒状基体109の間にある部分が誘電体部材の複数の側壁107a〜107eを積み重ねることにより構成されている。これにより、プラズマ処理装置101が、前記反応容器の容積を基体の大きさに適合可能としている。

請求項（抜粋）：

減圧可能な反応容器、該反応容器内にガスを供給するためのガス供給部、該反応容器外に配置された放電電力を導入するため電極、及び、前記反応容器内を排気するためのガス排気部からなり、前記反応容器の少なくとも一部が誘電体部材により構成されており、前記反応容器内に基体を配置しプラズマ処理を行う装置において、前記反応容器の、誘電体部材により構成された部分が、前記電極と前記基体との間に複数の誘電体部材を積み重ねることにより構成され、前記反応容器の容積が基体の大きさに適合可能になっていることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

C23C 16/507 , H01L 21/205

FI (2件)：

C23C 16/507 , H01L 21/205

Fターム (21件)：

4K030DA06 , 4K030FA03 , 4K030JA09 , 4K030JA18 , 4K030KA15 , 4K030KA30 , 4K030KA46 , 4K030LA15 , 4K030LA16 , 4K030LA17 , 4K030LA18 , 5F045AA08 , 5F045AB04 , 5F045AC01 , 5F045AD06 , 5F045AE15 , 5F045BB09 , 5F045CA16 , 5F045EB03 , 5F045EB06 , 5F045EH15

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