特許

J-GLOBAL ID：200903079918747169

アルミニウム配線の作製方法

発明者： 芦野 利彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-272566
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125676
出願日： 1996年10月15日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 Al配線の抵抗上昇を抑制することができ、かつエレクトロマイグレーション耐性を高めることが可能なAl配線の作製方法を提供する。【解決手段】 絶縁性表面を有する基板1の該絶縁性表面上に、Alと高融点Ti金属またはAlと遷移金属との第1の合金からなる第1の層3,5、及びAlもしくはAlを主成分とする合金からなる第2の層4を含む積層構造を形成する。積層構造を加熱し、第1の層3,5と第2の層4との少なくとも界面近傍において第1の層と第2の層との間で合金反応を起こし、第1の合金よりも熱的に安定な第2の合金からなる第3の層6,7を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性表面を有する基板の該絶縁性表面上に、Alと高融点金属またはAlと遷移金属との第1の合金からなる第1の層、及びAlもしくはAlを主成分とする合金からなる第2の層を含む積層構造を形成する工程と、前記積層構造を加熱し、前記第1の層と第2の層との少なくとも界面近傍において前記第1の層と第2の層との間で合金反応を起こし、前記第1の合金よりも熱的に安定な第2の合金からなる第3の層を形成する熱処理工程とを有するAl配線の作製方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/28

FI (4件)：

H01L 21/88 R ,  H01L 21/28 301 R ,  H01L 21/28 301 L ,  H01L 21/88 N