特許

J-GLOBAL ID：200903079920486364

突起電極付きプリント配線基板とその製造方法

発明者： 塩沢 直行 ,  大西 重克
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-086817
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274277
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 狭ピッチ化したチップ電極の接続においても、チップと配線基板の間隔を封止樹脂の流し込みが容易となるような間隔に維持でき、しかも接続信頼性に優れる、アスペクト比の高い突起電極を有するプリント配線基板を提供すること。【解決手段】 本発明の突起電極付きプリント配線基板は、導電性ペースト6からなるバイアホール及び突起電極7が一体に形成されているプリント配線基板において、当該配線基板1表面に突出してなる導電性ペースト6からなる突起電極7は、その側面が感光性樹脂層2からなる保護層5で被覆されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電性ペーストからなるバイアホール及び突起電極が一体に形成されているプリント配線基板において、当該配線基板表面に突出してなる導電性ペーストからなる突起電極は、その電極側面が感光性樹脂層からなる保護層で被覆されていることを特徴とする突起電極付きプリント配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/00 N ,  H01L 23/12 L

Fターム (7件)：

5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01 ,  5F044LL07 ,  5F044LL11 ,  5F044RR18