ウェーハ支持ボート

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-069999
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234925
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 8インチ等の大径の半導体ウェーハを、サーマルショックを生じることなく熱処理できるようにした、ウェーハ支持ボートを提供する。【構成】複数の半導体ウェーハを支持し、所定の熱処理を施すためのウェーハ支持ボートであって、半導体ウェーハを支持する支持部を複数個形成する。この支持部は、半導体ウェーハを点接触又は線接触で支持することにより熱容量を小さくする。

請求項（抜粋）：

複数の半導体ウェーハを支持し、所定の熱処理を施すためのウェーハ支持ボートであって、このウェーハ支持ボートには半導体ウェーハを支持する支持部が複数形成されており、この支持部は熱容量が小さくなるように構成されていることを特徴とするウェーハ支持ボート。

IPC (4件)：

H01L 21/22 , H01L 21/31 , H01L 21/324 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-272112
特開平2-018929
特開平2-102523

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