特許
J-GLOBAL ID：200903079924242850
電子機器ケース用部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-353654
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304373
出願日： 1991年12月18日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 電子機器の組立が簡単になり、製造された電子機器の耐振動性,耐衝撃性があり、動作の信頼性を向上させる。【構成】 電子機器ケース30を樹脂成形するときに、プラスチックフィルム21に、回路パターン22aおよび/または金属層23が形成されたフレキシブルシートを成形同時一体化したのち(インサート成形工程11)、回路パターン上に電子部品40を実装したり、電磁シールドに利用する。
請求項（抜粋）：
電子機器ケースの樹脂成形部分に、プラスチックフィルム上に回路パターンを形成したフレキシブルシートを成形一体化し、前記回路パターン上に電子部品を実装したことを特徴とする電子機器ケース用部品。
IPC (7件)：
H05K 7/14
, B29C 45/14
, H05K 3/00
, H05K 7/06
, H05K 9/00
, B29K105:20
, B29L 31:34
