特許
J-GLOBAL ID：200903079925124169
多層薄膜配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-176453
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097557
出願日： 1995年07月12日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、MCM(マルチチップモジュール)に適用可能な多層薄膜配線基板に関し、多品種少量生産に際して配線層を共通化するのが容易な上記基板の提供を目的とする。【構成】 規則正しい形状の電源層14とグランド層12とを半ピッチずらして設定し、基板表面のビアパッド32,34と電源層14及びグランド層12とをそれぞれビア26及び24により接続して構成する。
請求項（抜粋）：
第1乃至第3の配線層を含む少なくとも3層の配線層を誘電体層と共に積層してなる多層薄膜配線基板であって、上記第1の配線層は、縦横に等ピッチで複数の第1の窓部を有する第1のパターンと、上記各第1の窓部のほぼ中央に位置する複数の第1の島状パターンとを含み、上記第2の配線層は、縦横に等ピッチで複数の第2の窓部を有し、該第2の窓部は上記第1の窓部に対して半ピッチずれて位置する第2のパターンと、上記各第2の窓部のほぼ中央に位置する複数の第2の島状パターンとを含み、上記第3の配線層は、上記配線基板の表面に形成される第1及び第2のビアパッドを含み、上記第1のビアパッドと上記第1のパターンと上記第2の島状パターンとを接続する第1のビアと、上記第2のビアパッドと上記第2のパターンと上記第1の島状パターンとを接続する第2のビアとを備えた多層薄膜配線基板。
IPC (2件)：
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