特許
J-GLOBAL ID：200903079929150733
チップ型固体電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071714
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275289
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明はICカード用など超低背電子機器用チップ型固体電解コンデンサとして、電極板と外部電極にかけて生ずるリアクタンスの影響を極力低減させて、共振点を1MHz 以上に高めたチップ型固体電解コンデンサを提供する。【構成】 アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる電極板の陰極および陽極に電極板と外部電極である半田の両者に対して接合性の高い金属を、気相反応手段によって形成させ、この金属を介して電極板と外部電極を接合することによってなるチップ型固体電解コンデンサ。
請求項（抜粋）：
アルミニウム又はアルミニウム合金電極板を用い、該電極にエッチング処理を行い有効表面積を拡大せしめた後、陽極酸化皮膜層、固体電解質層および陰極導電層を順次形成してなるコンデンサ素子と、外部電極構造として、陽極が上記電極板と金属を介して半田により構成され、陰極が陰極導電層と金属を介して半田により構成されている固体電解コンデンサにおいて、上記素子の両端部表面と陽極,陰極の外部電極部の内面との間を気相反応手段により金属層を形成させてなることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
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