特許

J-GLOBAL ID：200903079933917844

半導体パッケージ

発明者： 山中 智
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-079765
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250651
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】 複数の半導体チップを搭載する場合でも、パッケージの小型化が可能であると共に組立性等に優れた半導体パッケージを得る。【構成】 基板1上に固着された第1の半導体チップ12は、ヒートシンク1上で第1のハウジング2の開口部2a内に配置され、開口部2a周辺で外部への接続ピン9に接続された第1の配線層2bにボンディングワイヤ10により接続される。第1のハウジング2上に積層された第2のハウジング3における開口部3a上縁の封止のりしろ部3bにおいて蓋部材11が接合され、第1の半導体チップ12が封止される。蓋部材11上に第2の半導体チップ13が固着され、第3ハウジング4を介して積層された第4のハウジング5の開口部5a周辺で外部への接続ピン9′に接続された第2の配線層5bにボンディングワイヤ14により接続される。キャップ部材7によって第2の半導体チップ13が封止される。

請求項（抜粋）：

第1の半導体チップが固着されたヒートシンクと、前記ヒートシンク上で前記第1の半導体チップを囲み第1のチップ収納部を形成する第1のハウジング部と、前記第1のチップ収納部を封止する第1の蓋部材と、前記第1の蓋部材上に固着された第2の半導体チップと、前記第1のハウジング部上に配置され前記第2の半導体チップを囲み第2のチップ収納部を形成する第2のハウジング部と、前記第2のチップ収納部を封止する第2の蓋部材と、を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/04 G