特許
J-GLOBAL ID：200903079934424116

積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置

発明者：
柳沢 諭

柳沢 諭 について

, 
野村 好弘

野村 好弘 について

, 
細川 羊一

細川 羊一 について

, 
栗谷 弘之

栗谷 弘之 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333946
公開番号（公開出願番号）：特開2001-152107
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 発生する熱応力を緩和させて接続信頼性を高く維持できる作業性の優れた積層接着フィルム、このフィルムを接着した半導体チップ搭載用基板を提供する。【解決手段】 2つの接着剤層からなる積層接着フィルムにおいて、一方の接着剤層(A)が示差走査熱分析(以下DSCとする)を用いて測定した場合の全硬化発熱量の10〜25%の発熱を終え、熱圧着時の溶融流動性を示すフロー量が500〜2000μmである半硬化状態のエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂であり、他方の接着剤層(B)がDSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の25〜40%の発熱を終え、熱圧着時の溶融流動性を示すフロー量が300〜500μmである半硬化状態のエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂で構成されている積層接着フィルム、このフィルムを用いた半導体チップ搭載用基板、半導体装置。
請求項（抜粋）：
2つの接着剤層からなる積層接着フィルムにおいて、一方の接着剤層(A)が示差走査熱分析(以下DSCとする)を用いて測定した場合の全硬化発熱量の10〜25%の発熱を終え、熱圧着時の溶融流動性を示すフロー量が500〜2000μmである半硬化状態のエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂を含む複合樹脂であり、他方の接着剤層(B)がDSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の25〜40%の発熱を終え、熱圧着時の溶融流動性を示すフロー量が300〜500μmである半硬化状態のエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂を含む複合樹脂で構成されている積層接着フィルム。
IPC (6件)：
C09J 7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 ,  C08F283/10
FI (6件)：
C09J 7/02 Z ,  C09J133/14 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E ,  C08F283/10
Fターム (40件)：
4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J026AB01 ,  4J026AB04 ,  4J026AB05 ,  4J026AB19 ,  4J026AB22 ,  4J026AC33 ,  4J026AC36 ,  4J026BA50 ,  4J026FA05 ,  4J026GA08 ,  4J040EB022 ,  4J040EC061 ,  4J040EC232 ,  4J040EE062 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047AA13 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03
引用特許：
審査官引用 (24件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM