特許

J-GLOBAL ID：200903079934526849

化学的機械研磨機の研磨ヘッド用保持リング

発明者： 邱雲榜 ,  楊志強 ,  彭朋意 ,  呉俊元 ,  頼建興
出願人/特許権者： 聯華電子股▼ヒン▲有限公司
代理人 (1件)： 平木 祐輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-313136
公開番号（公開出願番号）：特開平11-090819
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 CMP工程において塗布されるスラリーが、CMP装置の研磨ヘッドによって研磨されるウエハの表面に均一に分配することのできる、CMP装置の研磨ヘッド用保持リングを提供する。【解決手段】 研磨台と、研磨パッドと、固定位置に保持された半導体ウエハを保持するための研磨ヘッドと、ウエハに一定量のスラリーを塗布するための手段を有する型のCMP装置に使用されるように設計された保持リング40であって、研磨ヘッドは、ウエハを所定位置に保持するために使用されるウエハローダに空気圧を加えることのできる空気圧縮手段を含む型のものである。この保持リング40は、略々等しい角度間隔で配置された複数の直線状の溝42を有するように形成され、各直線状溝42は、該保持リングが回転した際に、保持リングの外側に存在するスラリーに対して鋭角の迎え角を形成するように放射方向に傾斜する。

請求項（抜粋）：

研磨台と、該研磨台に載置された研磨パッドと、保持リングによって固定位置に保持された半導体ウエハを保持するための研磨ヘッドと、ウエハに一定量のスラリーを塗布するための手段を有する型のCMP装置に使用される保持リングにおいて、該保持リングが、該保持リングのまわりに略々等しい角度間隔で配置された複数の直線状の溝を形成し、該各直線状溝は、該保持リングが回転した際に、保持リングの外側に存在するスラリーに対して鋭角の迎え角を形成するように放射方向に傾斜していることを特徴とするCMP装置用保持リング。