特許
J-GLOBAL ID：200903079936722246
エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086057
公開番号（公開出願番号）：特開平8-253659
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子と基板との隙間への充填性に優れている上、内部及び表面のボイド発生が少なく、しかも各種基板への接着性も良好な硬化物を与えるもので、フリップチップ方式による半導体素子の基板への接続などに好適に使用することができるエポキシ樹脂組成物を得る。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)下記構造式(I)で示されるフッ素及び珪素原子含有化合物をエポキシ樹脂と硬化剤との合計量100重量部に対して0.01〜5重量部を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中Rは有機基、Mは水素原子又は炭素数1〜6の一価炭化水素基であり、nは正の整数、mは0、1又は2、pは2又は3、qは正の整数である。)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)下記構造式(I)で示されるフッ素及び珪素原子含有化合物をエポキシ樹脂と硬化剤との合計量100重量部に対して0.01〜5重量部を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中Rは有機基、Mは水素原子又は炭素数1〜6の一価炭化水素基であり、nは正の整数、mは0、1又は2、pは2又は3、qは正の整数である。)
IPC (4件)：
C08L 63/00 NLC
, C08L 63/00 NKT
, C08G 59/18 NKK
, C08K 5/54
C08L 63/00 NLC
, C08L 63/00 NKT
, C08G 59/18 NKK
, C08K 5/54
