特許

J-GLOBAL ID：200903079942443030

半導体装置

発明者： 中 庭 克 樹 ,  菊 地 直 樹
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-158707
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330477
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、樹脂封止された半導体装置に内蔵された半導体素子に被覆されたコーティング材の構造に関し、半導体素子の電気特性の変動を軽減し、かつ信頼性の向上を図ることを目的とする。【構成】 金属板で形成されたアイランド部1とリードフレーム2とを有し、該アイランド部1上に半導体素子を固着し、該半導体素子3の電極部と該リードフレーム2とをワイヤ4接続されてなる半導体装置において、該アイランド部1から該半導体素子3の表面にかけてコーティング材で被覆された半導体装置。

請求項（抜粋）：

金属板で形成されたアイランド部とリードフレームとを有し、該アイランド部上に半導体素子を固着し、該半導体素子の電極部と該リードフレームとをワイヤ接続されてなる半導体装置において、該アイランド部から該半導体素子の表面にかけてコーティング材で被覆されてなる構成の半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 23/30 D ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/56 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭50-110282