特許
J-GLOBAL ID：200903079943879223
複合プリント配線板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343378
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175625
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 低熱膨張率でありながら、機械加工の容易な複合プリント配線板を提供すること。【構成】 厚さが0.4mm以下であって、気孔率が10〜60%の多孔質セラミックあるいはガラス焼結体の気孔部に樹脂が充填された複合体11と、樹脂板あるいは樹脂と繊維あるいは無機粒子との複合板12からなる複合プリント配線板であって、多孔質セラミックあるいはガラス焼結体の気孔部に樹脂が含浸された複合体が分割されて、分割されたブロックの間13が主として樹脂からなること。
請求項（抜粋）：
厚さが0.4mm以下であって、気孔率が10〜60%の多孔質セラミックあるいはガラス焼結体の気孔部に樹脂が充填された複合体と、樹脂板あるいは樹脂と繊維あるいは無機粒子との複合板とからなる複合プリント配線板であって、前記多孔質セラミックあるいはガラス焼結体の気孔部に樹脂が含浸された複合体が分割されて、前記分割されたブロックの間が主として樹脂からなることを特徴とする複合プリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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