特許

J-GLOBAL ID：200903079948353254

フレキシブル銅張積層板

発明者： 井田 純哉 ,  古谷 浩行 ,  長谷 直樹 ,  井上 真次
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128941
公開番号（公開出願番号）：特開平8-294993
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【目的】 高密度実装材料用途に要求される諸特性を併せ持つ高性能な接着剤を中間層とするフレキシブル銅張積層板を提供することを目的とする。【構成】 本発明に係るフレキシブル銅張積層板は、ベースフィルム層と、一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】(式中、R1 は2価の有機基、R2 は2価の芳香族基、R3 は4価の芳香族基を示す。)で表される繰り返し単位(A)及び(B)を有し、上記繰り返し単位(A)(B)のモル分率(〔A〕/〔B〕)が50/50から99/1の範囲である熱可塑性ポリイミド共重合体からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されている。

請求項（抜粋）：

ベースフィルム層と、一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】(式中、R1 は2価の有機基、R2 は2価の芳香族基、R3 は4価の芳香族基を示す。)で表される繰り返し単位(A)及び(B)を有し、上記繰り返し単位(A)(B)のモル分率(〔A〕/〔B〕)が50/50から99/1の範囲である熱可塑性ポリイミド共重合体からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670

FI (6件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 A

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 熱接着性積層フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-080592   出願人：日東電工株式会社
• 耐熱性フィルム、接着フィルムおよび耐熱性積層フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-091971   出願人：東レ株式会社
• 特開平3-180343
  
• 特開昭63-067145
  
• 特開平2-138788
  
• 特開平4-299885
  
• 特開平4-325236