特許
J-GLOBAL ID：200903079954172113
チップオンボ-ド法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斉藤 晴男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-257148
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083113
出願日： 1995年09月08日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】 非常に簡単なプロセスで、しかもコ-ティング形状も任意のものとすることができ、作業コストを低く抑えることができるチップオンボ-ド法を提供することを課題とする。【解決手段】 プリント基板1上に、チップ4をコ-ティングするコ-ティング剤5を流す範囲を予め発泡剤を含む感熱転写リボンを用いて印刷し、前記印刷部分を加熱発泡させて盛り上らせて枠3を形成した後、枠3内にコ-ティング剤5を流すことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に、チップをコ-ティングするコ-ティング剤を流す範囲を予め発泡剤を含む感熱転写リボンを用いて印刷し、前記印刷部分を加熱発泡させて盛り上らせて枠を形成した後、前記枠内に前記コ-ティング剤を流すことを特徴とするチップオンボ-ド法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 G
, H01L 21/56 E
