特許
J-GLOBAL ID：200903079966311208
半導体ベアチップの取付方法および取付構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-275235
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116251
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】半導体ベアチップは、薄くかつ細片のため、バンプ形成時あるいは回路基板への取付時に位置決めが難しかった。また、回路基板に取付た半導体ベアチップは損傷しやすい不具合があった。【解決手段】 半導体ベアチップ5の多数個を大版のフィルムに貼付けて、ベアチップ固定用の面積を大きくしバンプ15を形成する。また、大版のフィルムから、このベアチップ5の背面よりもはみ出す大きさのフィルム10を貼設した状態でこのフィルム10を打ち抜き、ベアチップ5の保持面積を大きくする。半導体ベアチップ5の背面を覆うように貼設された小片フィルム10と、この小片フィルム10と回路基板18との間に介在された樹脂封脂剤25とによって、半導体ベアチップ5の保護を図る。
請求項（抜粋）：
半導体ベアチップを回路基板に取り付ける取付方法において、半導体ベアチップの集積回路形成面と面対向する背面を、該半導体ベアチップの背面を覆う大きさの大版フィルムに多数個貼り付ける工程、前記大版フィルムから半導体ベアチップの背面を覆う大きさで小片フィルムを打ち抜く工程、前記小片フィルムに貼設した半導体ベアチップの電極部と回路基板の接続端子とを、導電性物質を介在させて位置決めし接合する工程、前記導電性物質により半導体ベアチップと回路基板とを接続した後に、回路基板と前記小片フィルムとの間に非導電性物質を注入し半導体ベアチップを封止して硬化する工程、を有することを特徴とする半導体ベアチップの取付方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 L
, H01L 21/56 E
