特許

J-GLOBAL ID：200903079975685714

ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム

発明者： 印牧 典子 ,  小川 桂
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-392459
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198657
出願日： 2000年12月25日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れるビルドアップ用樹脂組成物、並びにそれによるキヤリアシート付き樹脂フィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 (A)重量平均分子量が10000以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノキシホスファゼンオリゴマーなどのホスファゼン化合物、(D)ケイ素原子がシロキサン結合で三次元に連なった網状構造を有するシリコーンパウダー、(E)無機充填剤、(F)硬化剤及び(G)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して(A)を5〜80重量%の割合で含有するビルドアップ用樹脂組成物であり、それを用いた樹脂フィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板である。

請求項（抜粋）：

(A)重量平均分子量が10000以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)下記一般式化1または化2で示されるホスファゼン化合物、【化1】(但し、式中、RおよびR ́は水素元素又はハロゲンを含まない有機基を、nは3〜10の整数ををそれぞれ表す)【化2】(但し、式中、RおよびR ́は水素元素又はハロゲンを含まない有機基を、mは3以上の整数をそれぞれ表す)(D)ケイ素原子がシロキサン結合で三次元に連なった網状構造を有するシリコーンパウダー、(E)無機充填剤、(F)硬化剤および(G)硬化促進剤を必須成分とするとともに、(A)の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を(A)〜(G)の合計量に対して5〜80重量%の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物。

IPC (8件)：

H05K 3/46 ,  C08G 59/18 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  C08L 85/02 ,  C08L101/00

FI (9件)：

H05K 3/46 T ,  C08G 59/18 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83/04 ,  C08L 85/02 ,  C08L101/00

Fターム (59件)：

4J002AA012 ,  4J002AA022 ,  4J002BE062 ,  4J002CB002 ,  4J002CD002 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002CF062 ,  4J002CF162 ,  4J002CG002 ,  4J002CH072 ,  4J002CH082 ,  4J002CK022 ,  4J002CL002 ,  4J002CM042 ,  4J002CN012 ,  4J002CN032 ,  4J002CP044 ,  4J002CQ013 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ046 ,  4J002EW157 ,  4J002FD016 ,  4J002FD137 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC11 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ16 ,  4J036AJ18 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DD09 ,  4J036FB07 ,  4J036JA08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE31 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH13